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ICT（In Circuit Test ，在線電路測(cè)試 ）是電子制造行業(yè)常用的電路板靜態(tài)測(cè)試手段，借助專門測(cè)試設(shè)備，對(duì)電路板上元器件及電路連接進(jìn)行檢測(cè) ，具體介紹和測(cè)試要點(diǎn)如下：

一、ICT測(cè)試介紹
定義：利用測(cè)試機(jī)、測(cè)試治具（如針床 ），接觸電路板測(cè)試點(diǎn)，施加電壓、信號(hào)等，檢測(cè)元器件性能與電路連接狀態(tài)，屬靜態(tài)測(cè)試（不上電模擬實(shí)際功能，聚焦元件本身及焊接、連接問題 ）。
作用：及時(shí)發(fā)現(xiàn)電路板開短路、缺件、錯(cuò)件、焊接不良等問題，定位精準(zhǔn)，助力提升產(chǎn)品良率、降低維修成本，還能反饋生產(chǎn)環(huán)節(jié)（如SMT制程 ）缺陷，輔助工藝改進(jìn) 。

二、測(cè)試要點(diǎn)
測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)
1、覆蓋性：盡量100%覆蓋信號(hào)網(wǎng)絡(luò)，包括器件空管腳，全面檢測(cè)電路；優(yōu)先選同一面布局，縮減測(cè)試治具復(fù)雜度與成本。
物理特性：測(cè)試焊盤直徑常用30mil或40mil（過大占走線空間，過小增加成本 ）；焊盤需阻焊開窗，保證探針接觸良好；測(cè)試點(diǎn)中心間距≥50mil（過近難測(cè)試、成本高 ），到過孔距離宜20mil（最小12mil ）；避開貼片器件，防探針接觸不良 。
2、可選類型：專用測(cè)試焊盤、元器件通孔管腳、過孔均可作為測(cè)試點(diǎn)，設(shè)計(jì)時(shí)靈活選用 。

測(cè)試流程與參數(shù)
1、前期準(zhǔn)備：依據(jù)電路板布局、元件位置，定制測(cè)試治具（含測(cè)試針床 ），確保探針精準(zhǔn)接觸測(cè)試點(diǎn)；預(yù)設(shè)測(cè)試程序，涵蓋各元件測(cè)試參數(shù)（如電阻阻值范圍、電容容值標(biāo)準(zhǔn)等 ）。
2、信號(hào)施加與檢測(cè)：通過探針給測(cè)試點(diǎn)加電壓、信號(hào)（數(shù)字或模擬，依元件特性定 ），采集反饋數(shù)據(jù)，與標(biāo)準(zhǔn)值對(duì)比，判斷元件（電阻、電容、電感、二極管、三極管、IC等 ）是否正常，以及電路連接（有無開短路、錯(cuò)接 ）是否合格 。
3、隔離技術(shù)：因電路板元件相互連接，測(cè)試時(shí)需用隔離技術(shù)（如運(yùn)算放大器構(gòu)建電壓跟隨器 ），使待測(cè)元件不受外圍電路分流影響，保證測(cè)量精準(zhǔn) 。

故障處理：測(cè)試系統(tǒng)標(biāo)記異常元件/連接點(diǎn)，輸出故障位置、測(cè)試值與標(biāo)準(zhǔn)值等報(bào)告；維修人員依報(bào)告，借助專業(yè)工具（如萬用表輔助 ）復(fù)判、維修，完成后可重測(cè)驗(yàn)證，確保問題解決 。