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現(xiàn)象：同一測試點(diǎn)反復(fù)測試失敗，更換 PCB 后仍在相同位置報(bào)錯(cuò)。一測就報(bào) N 個(gè)開路點(diǎn)，有的板子重測又好了。

常見根因（按概率和可復(fù)現(xiàn)度排序）

板面問題

• 測試點(diǎn)太小/被阻焊蓋邊、邊緣不圓整
• 表面處理易氧化（尤其 OSP 放久了）、助焊劑/灰塵污染
• 過孔當(dāng)測試點(diǎn)未塞油，針頭“掉孔”接觸不穩(wěn)
• 板子翹曲/扭曲，壓合后中部“浮針”

治具/探針問題

• 探針磨損/彈簧疲勞/行程不夠，接觸力不足
• 針頭形狀與表面不匹配（OSP 用圓錐針→刺不破；金面用爪針→滑刮）
• 對位精度差（定位孔、導(dǎo)向柱磨損，針板孔有毛刺，真空泄漏）
• 支撐柱/托塊布局不合理（大 BGA、邊緣薄區(qū)沒有托住）

測試方法/電氣設(shè)置

• 接觸檢查（Contact Check）閾值不合理、激勵(lì)/守衛(wèi)設(shè)置偏小導(dǎo)致“假開路”
• 量測走線/線纜接觸電阻大、夾具串?dāng)_/漏電

環(huán)境與流程

清潔/更換周期沒管控，針頭與板面都“越測越臟”

快速定位（10 分鐘內(nèi)的排查路徑）

重測對比：同一塊板換治具/同治具換板 → 判斷“治具側(cè)”還是“板側(cè)”。

接觸地圖：開 Contact Check 或?qū)⊕呙瑁粶y接觸不跑功能，看失敗點(diǎn)是否集中在區(qū)域（多為翹曲/支撐）還是集中在材質(zhì)/表面（多為 OSP/污染/針頭形狀）。

機(jī)械對位/平整度：

• 看定位銷是否松，導(dǎo)向柱是否有磨痕；
• 用壓敏紙/壓力膜或在板背涂少量記號筆壓一次，查看接觸印跡是否均勻；
• 目測/塞尺查中部是否浮起。

針頭狀態(tài)：隨機(jī)抽 5–10 枚故障點(diǎn)位的針頭，放大鏡看是否卷邊、變鈍、沾污，輕壓手感是否順滑回彈。

板面狀態(tài)：觀察 TP 是否被綠油包邊、是否有助焊劑/氧化斑，過孔點(diǎn)位是否掉孔。

電氣設(shè)定：僅對失敗點(diǎn)加大激勵(lì)電流/更換守衛(wèi)方式，若通過→多為接觸邊界問題。

立刻可執(zhí)行的“救火措施”（當(dāng)班就能落地）

避免將測試點(diǎn)設(shè)計(jì)在高元件（如連接器、電感、BGA 周邊的立式電容）下方或陰影區(qū)，防止探針被元件阻擋。

清潔：

• 針頭用無纖維酒精棉/橡皮清潔條快速擦拭一輪；
• 可疑板面酒精/離子水點(diǎn)清（避開高風(fēng)險(xiǎn)器件），重測。

更換/調(diào)整探針：

• 對高失敗率點(diǎn)位，換新針或換成四爪/八爪（針對 OSP/氧化），金面光滑易滑移的換刃形；
• 將治具壓合行程調(diào)到針滿行程的 2/3–3/4，保證接觸力。

增強(qiáng)支撐：

• 臨時(shí)加磁吸/3D 打印/膠墊托塊在中部與大 BGA 下方；
• 對高件區(qū)域用臺階壓板或加彈性壓條。

對位校正：

• 檢查定位銷是否松動，清潔導(dǎo)向柱；
• 真空治具做泄漏檢查（聽音/貼膠帶法），保證吸力充足。

程序策略：

適度提高接觸檢查的測試電流/電壓或改變守衛(wèi)接法，降低“假開路”。